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灌封胶
双组分，1：1混合，导热率2.72W/m·K，低应力保护；适用于工业电源模块，
PCB系统组件导热灌封；适用于电子、电气工业中的通用灌封应用。
如：电源、连接器、传感器、工业控制、变压器等。
