双组分，1:1混合，深灰色，通用密封剂，具有良好的流动性和阻燃性
?适用于电源、连接器、传感器、工业控制和变压器的一般封装材料。

良好的流动性
?室温或热加速固化
?中等热导率
?UL 94 V 0
?由温度控制的快速、多功能固化处理
?可考虑用于需要增加阻燃性的用途

导热系数： 0.62 W/m °K  

?预处理：待灌封表面需进行清洗或脱脂处理，为达到最佳灌封效果，推荐使用陶熙1200-OS底涂。 


固化：室温固化或热固，100°C时4分钟可固化。