DOWSIL SE 9186 Sealant表现为单组分、半透明、湿气固化 RTV、快速消粘、低粘度、用作敷形涂层应用

用途
电子设备和模块的密封
零件固定在电路板上
密封以防止潜在的应力裂纹

优势
快速、无粘性室温固化
流动性
可控的有机硅挥发性
固化成柔软、低应力的弹性体
不添加溶剂
无需混合
室温固化，无需烘箱
在室温下进行更快的在线处理，并可选择加热加速
能够在分配后流动、填充或自流平
降低有机硅挥发物的可能性